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全球集成电路设备市场将达627亿美元 中国前5月投资同比增长近三成

来源:聚贸资讯时间:2018-07-19 16:20:00


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近日,SEMI(国际半导体产业协会)在年度SEMICON West展览会上发布年中预测报告,该报告指出2018年全球集成电路半导体制造设备的销售额预计增加10.8%,达到627亿美元,超过去年创下的566亿美元的历史高位;同时预计半导体设备市场2019年将会创下新纪录,预计增长7.7%,达到676亿美元。


与此同时,工业和信息化部最新统计显示,1-5月,我国电子信息制造业固定资产投资同比增长14.6%,较1-4月份加快0.4个百分点。其中,集成电路制造业在汽车电子、人工智能等新兴市场拉动下投资势头良好,同比增长28.1%。


在集成电路半导体制造设备各个细分市场,SEMI年中预测,2018年晶圆加工设备将增长11.7%至508亿美元;由晶圆厂设备、晶圆制造和光罩设备组成的另一个前端部分预计今年将增长12.3%,达到28亿美元;预计2018年封装设备部门将增长8.0%至42亿美元;而半导体测试设备预计今年将增长3.5%至49亿美元。


在全球各个国家和地区市场表现来看,SEMI预测,2018年,韩国将连续第二年保持最大的设备市场地位;而中国大陆排名将上升,首次位居第二。


值得一提的是,中国大陆将以43.5%的增长率领先,日本为32.1%,欧洲地区为11.6%,北美地区为3.8%,韩国则为0.1%。SEMI预测到2019年,中国将取代韩国跻身榜首。


尽管市场规模巨大,且增速惊人,但在半导体设备市场,美国、日本、荷兰是世界半导体装备制造的三大强国,分别占据了全球市场份额的37%、20.6%和13.55%,留给其他国家的“蛋糕”不到30%。


近几年,国内在集成电路半导体领域实现部分技术突破。但不可否认的是,国内装备产业取得的只是“点”上的突破,还面临成套性较差、稳定性不一、高端设备缺位等众多难题。


“集成电路装备制造是我国芯片产业链中最薄弱的环节。”中国科学院微电子研究所所长叶甜春表示,“国内集成电路产业要想掌握发展主导权,集成电路装备是必须要解决的问题。”


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